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2026-04-15
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【概要描述】 芯片是中美贸易战关键之一，中国力求半导体供应链自给自足。 路透社周二（30日）报导，3名知情人士透露，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备。 虽非明文规定，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制。路透社指出，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限，甚至
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【概要描述】 芯片是中美贸易战关键之一，中国力求半导体供应链自给自足。 路透社周二（30日）报导，3名知情人士透露，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备。 虽非明文规定，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制。路透社指出，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限，甚至
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芯片是中美贸易战关键之一★◈，中国力求半导体供应链自给自足★◈。 路透社周二（30日）报导★◈，3名知情人士透露★◈，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备★◈。 虽非明文规定★◈，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时★◈，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制★◈。路透社指出★◈，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一★◈。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限★◈，甚至禁止向中国输出先进AI芯片与半导体设备★◈，中国因而加速推动供应链自给自足★◈。 受这项50%规定影响★◈，在部分仍可选购美国★◈、日本★◈、
ASML 是一家荷兰巨头★◈，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机★◈，它处于有利地位★◈，可以利用数据中心的激增★◈。然而★◈，由于 2026 年增长不确定的警告★◈，其股价在过去一年中仅上涨了 11%★◈，表现落后于同行★◈。核心问题★◈：依赖少数主要客户★◈，其中以控制先进芯片生产的台积电（台积电）为主★◈。ASML 依靠芯片制造商之间的竞争而蓬勃发展★◈，这些竞争刺激了设备升级★◈，但台积电的领先优势扼杀了这种动力★◈。ASML 的最新创新高数值孔径 （High NA） EUV 机器每台成本超过 4 亿美元★◈，承诺为更小★◈、更高效的
芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示★◈，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元）★◈，同比下降9.8%★◈。相比之下★◈，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上pp电子官方网站★◈，凸显了该国在建立自给自足供应链方面的努力★◈。晶圆制造占半导体投资的最大份额芭比视频下载app最新版ios★◈，达到 51%★◈。晶圆是高度纯化硅的薄盘★◈，是芯片生产的基础★◈，提供光滑★◈、清洁的表面★◈，通过一系列精确的工艺构建复杂的电子电路★◈。电路完成后★◈，晶圆被切成用于智能手机★◈、计算机和其他电子产品等设备的单个芯片★◈。在剩余的投资中★◈，近 19% 用于芯片设计★◈，而 9% 用
2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元★◈，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右★◈，2025年至2034年复合年增长率为6.85%★◈。到 2024 年★◈，北美市场规模将超过 510.2 亿美元★◈，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张★◈。市场规模将超过 510.2 亿美元★◈，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张★◈。2024年全球半导体资本设备市场规模为1085.6亿美元pp电子官方网站★◈，预计将从2025年的1160亿美元增长到2034年的约2105.8亿美元★◈，2025年至2034年复合年增长率为6.
美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税★◈，但迄今仍未正式宣布★◈。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示★◈，台积电基于顾客要求★◈，已承诺要去美国投资★◈，相信台积电的产业链也会跟着过去★◈，这些都是具体的行动★◈，与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施★◈，对芯片或相关产业课征关税的话★◈，反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资★◈。中国继称霸LCD面板后★◈，也开始加速挺进OLED领域★◈。 日前中国政府推动的「旧换新」政策★◈，促使手机市场活络★◈，当地手机品牌积极布局折叠式手机★◈，同步加快OLED面板崛
据联电（UMC）官网消息★◈，5月21日★◈，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼★◈，首批设备到厂★◈，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑★◈。据悉★◈，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一★◈，提供22/28nm制程★◈，以支持5G★◈、物联网和车用电子等领域需求芭比视频下载app最新版ios★◈，总投资金额为50亿美元★◈。据了解★◈，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划★◈。当时消息称★◈，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆芭比视频下载app最新版ios★◈，2024年底开始量产★◈，后又在2022年底称★◈，在过程中因缺工缺料及
据多方媒体报道★◈，近日★◈，中国台湾地区花莲县发生多次地震★◈，其中最大震级为7.3级★◈。对于地震所造成影响★◈，台积电对媒体表示★◈，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常★◈，为确保人员安全★◈，据公司内部程序启动相关预防措施★◈，部分厂区在第一时间进行疏散pp电子官方网站★◈，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位★◈。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产pp电子官方网站★◈，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损★◈。台积电还表示★◈，在地震发生后10小时内★◈，晶圆厂设备的复原率已超过70%★◈，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％★◈。目前正与客户保持密切沟通★◈，
近日★◈，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出★◈，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求★◈，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元★◈，到2027年将达到1370亿美元的历史新高★◈。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元★◈，2026年将成长12%至1305亿美元★◈，将在2027年创下历史新高★◈。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manoch
芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司★◈、3家EDA公司★◈、3家设备公司）营收进行了梳理和分析★◈，现将有关情况整理如下★◈。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元★◈，与2022财年2850亿美元基本持平★◈。13家主要芯片公司中★◈，有9家公司的营收出现负增长★◈，美光营收下滑50%★◈，威讯下滑23%★◈，高通下滑19%★◈，英特尔营收下滑14%★◈；2023财年营收与2022财年基本持平★◈，得益于英伟达★◈，2023财年英伟达受益AI芯片的出货★◈，营收暴增126%★◈，突破600亿美元大关
ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川县茅崎市★◈、社长 原 泰博）推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪（XPS★◈：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）★◈。扫描式 X 射线光电子能谱分析仪「PHI GENESIS」外观【背景】带动全球产业链的全固态电池★◈、先进半导体和光触媒等先端应用领域★◈，都大量使用不同的複合材料★◈，在
介绍在迎接2020及下一个10年之际,我们就医疗领域的科技与设备发展做了展望★◈。我认为,有6大领域将迎来重要发展及突破★◈。
作者/李丹 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 （北京 100048）摘要★◈：分析了CMP设备技术★◈、设备供应商及投资要点★◈。关键词★◈：CMP★◈；设备★◈；投资 1 CMP设备技术概况 1.1 CMP工艺技术发展进程 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing★◈，CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出★◈，该技术最初是用于
根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告★◈，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元★◈，较2012年下降了13.3%★◈。其中★◈，前段晶圆制造设备作为......
国际半导体产业协会SEMI报告★◈，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高★◈。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供★◈。
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