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2026-04-15
pp电子平台|武昌分校教务|电子行业研究：半导体设备迎需求新机遇看好受益产业链
【概要描述】 半导体设备迎需求新机遇，看好受益产业链。AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。TrendForce预计武昌分校教务，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，2
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【概要描述】 半导体设备迎需求新机遇，看好受益产业链。AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。TrendForce预计武昌分校教务，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，2
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半导体设备迎需求新机遇ღ✿，看好受益产业链ღ✿。AI技术迭代引爆存储需求ღ✿，供需缺口推升价格中枢ღ✿。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进ღ✿，推动数据吞吐量指数级跃升ღ✿，直接拉动高性能存储需求ღ✿。供给端ღ✿，海外原厂（三星ღ✿、SK海力士等）执行严格控产策略ღ✿，HBM及先进DRAM产能被锁定ღ✿，导致常规存储市场面临显著供需缺口ღ✿。TrendForce预计武昌分校教务ღ✿，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下ღ✿，2025年DRAM出现了大幅涨价ღ✿，2026年有望持续ღ✿，预测2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%ღ✿；行业营收将再增长约85%pp电子平台ღ✿，DRAM产业规模首次突破3000亿美元ღ✿；NANDFlash市场则在2026年供应量同比增长21%ღ✿，营收规模将会达到1105亿美元ღ✿，同比涨58%ღ✿；平均单价同比上涨32%ღ✿。AI大模型驱动存储向3D化演进ღ✿，叠加长鑫pp电子平台ღ✿、长存等扩产项目落地ღ✿，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇ღ✿。长鑫存储正式启动IPO辅导武昌分校教务ღ✿，估值及资金实力大幅增强ღ✿；长江存储三期项目已注册成立ღ✿，Xtacking4.0技术获国际认可ღ✿。根据泛林半导体测算ღ✿，在此轮技术迭代中ღ✿，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长ღ✿，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利ღ✿。博通披露FY25Q4（25.8~25.10）业绩ღ✿，营收180亿美元ღ✿，同比+28%ღ✿，GAAP净利润为85.18亿美元武昌分校教务pp电子平台ღ✿，同比+97%武昌分校教务pp电子平台ღ✿。公司指引FY26Q1营收为191亿美元ღ✿，其中AI收入预计达到82亿美元ღ✿。公司AI收入增长迅速ღ✿，FY25Q4公司AI收入为65亿美元ღ✿，同比增长74%ღ✿。FY25Q3公司收到第四个客户100亿美金的采购最新款TPU“Ironwood”的订单ღ✿，FY25Q4该客户新增了110亿美金订单ღ✿，预计将在2026年较晚时间交付ღ✿。未来18个月ღ✿，公司预计将获得730亿美元的AI订单ღ✿。公司与OpenAI签订的10GW协议ღ✿，预计大规模交付将在27~29年完成ღ✿。谷歌自研AI芯片（TPU）表现出色ღ✿，除了自用外ღ✿，也有望向大模型及CSP厂商供应ღ✿，Meta及Anthropic正计划购买谷歌TPU及云服务ღ✿。Token数量的爆发式增长ღ✿，带动了ASIC强劲需求ღ✿，我们研判谷歌ღ✿、亚马逊ღ✿、Meta武昌分校教务ღ✿、OpenAI及微软的ASIC数量ღ✿，2026-2027年将迎来爆发式增长ღ✿，继续看好ASIC受益产业链ღ✿。
继续看好AI-PCB及核心算力硬件ღ✿、苹果产业链及自主可控受益产业链ღ✿。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升武昌分校教务ღ✿，目前多家AI-PCB公司订单强劲ღ✿，满产满销ღ✿，正在大力扩产ღ✿，四季度及明年业绩高增长有望持续ღ✿。AI覆铜板也需求旺盛ღ✿，由于海外覆铜板扩产缓慢ღ✿，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益pp电子平台pp电子平台ღ✿。继续看好AI-PCB及核心算力硬件ღ✿、苹果产业链及自主可控受益产业链ღ✿。
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